導讀

　　7月30日-8月1日，由OFweek維科網主辦，以"聚焦數字經濟，賦能智能工業發展"為主題，立足粵港澳大灣區核心引擎城市的WAIE全數會智能工業展及大會在深圳福田會展中心1號館順利開幕!這場工業制造領域的專業盛會，既是深圳推進數字化、智能工業化進程的重要注腳，也是全球工業創新資源匯聚的重要平臺。

　　本屆展會同期舉辦20余場高端會議及活動，現場設置機器人及智能工廠、光伏儲能工業應用、工業互聯網、工業軟件與工業云五大主題展覽，全方位展示了1000+關鍵應用領域的最新落地產品和前沿技術，強勢引領工業技術應用革新風潮，吸引了近萬名專業觀眾共襄盛舉。

　　于展會同期，作為重要的工業解決方案提供廠商，研華的眾多產品獲得高度矚目：ASR-A501 AMR主控單板 入圍“維科杯·OFweek 2025中國工業自動化與數字化行業優秀產品獎 ” ，SOM-5885模塊化電腦 入圍“維科杯·OFweek 2025人工智能行業優秀創新力產品獎 ”。

　　獲獎方案

　　ASR-A501

　　面向車載AI，AMR等行業，研華AFE-R761單板搭載瑞芯微RK3588平臺，內置6Tops NPU，并可集成適配的AI加速卡，實現低功耗出色的AI性能。其接口設計滿足視覺應用中多傳感器集成和數據存儲需求，提供8+64GB，集成4獨立千兆網口，4*RS485串口，2*CAN FD等豐富IO接口。此外，ASR-A501提供AHD/GMSL等攝像頭模組 ，助力邊緣AI快速落地。

　　SOM-5885

　　研華模塊化電腦SOM-5885為COM Express R3.1 Basic Type 6模塊，搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個集成NPU的平臺，可實現高達32 TOPS AI性能，具有出色計算性能和圖形處理能力。支持豐富擴展和高速I/O接口，包括PCIe Gen4、2.5G LAN、USB4/TBT4、USB 3.2和SATA 3.0等。

　　搭配研華專利散熱技術QFCS (雙鰭片全方位對流散熱器)  ，該散熱方案具有靜音、輕薄和易于組裝的特點，可以在 60°C 環境下支持 45W 滿負載運行。除了性能，研華還設計了用戶友好的功能，如板載雙BIOS，便于使用。靈活的擴展性和帶集成NPU的強大CPU，使得SOM-5885成為醫學影像、測試設備和邊緣AI設備等應用中升級AI性能的高效選擇(了解更多>>)。

　　研華此次兩款產品雙雙入圍"維科杯"重要獎項，不僅是行業對其技術創新實力的高度認可，更彰顯了其在邊緣AI與模塊化計算領域的前瞻性布局。依托ASR-A501與SOM-5885所構建的高性能、低功耗解決方案，研華正加速將技術優勢轉化為產業價值——通過賦能工業自動化、醫療影像等關鍵場景的智能化升級，幫助企業實現降本增效與業務創新的雙重突破。如果您對相關方案感興趣，可聯系研華嵌入式服務專線400-001-9088。