6月30日，外媒消息，韓國(guó)浦項(xiàng)科技大學(xué)(POSTECH)研究團(tuán)隊(duì)近日開(kāi)發(fā)出一項(xiàng)新型干膠技術(shù)(novel dry adhesive technology)，有望解決Micro LED芯片高精度轉(zhuǎn)移難題。該成果已發(fā)表在國(guó)際權(quán)威期刊《Nature Communications》上。

　　圖片來(lái)源：Nature Communications

　　文章介紹，Micro LED作為新一代顯示技術(shù)，具備亮度高、壽命長(zhǎng)、并可實(shí)現(xiàn)柔性和透明顯示等多種優(yōu)勢(shì)。然而，如何將直徑小于發(fā)絲的Micro LED芯片高效、精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上，一直是制程中的技術(shù)瓶頸。

　　傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移手段主要依賴液態(tài)膠或功能性薄膜，不僅步驟繁瑣，還容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)、殘留污染等問(wèn)題，難以滿足高端顯示和半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)業(yè)需求。

　　為突破這一難題，韓國(guó)浦項(xiàng)科技大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)基于“粘附悖論”(adhesion paradox)——即理論上原子間應(yīng)具強(qiáng)力吸附，但現(xiàn)實(shí)中因表面粗糙度高，實(shí)際接觸面積有限，反而難以形成牢固粘附的原理，開(kāi)發(fā)出基于“形狀記憶聚合物”(Shape Memory Polymers，簡(jiǎn)稱SMP)的納米尖端結(jié)構(gòu)粘附材料。

　　這項(xiàng)新技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)在于材料表面在常溫下呈微觀粗糙狀態(tài)，粘附力極弱;但加熱并施壓后，聚合物“記憶”結(jié)構(gòu)發(fā)生形變，表面變得平整光滑，粘附力可瞬間增強(qiáng)。再次加熱后，材料恢復(fù)原狀，粘附力幾乎為零，實(shí)現(xiàn)輕松脫離。

　　實(shí)驗(yàn)顯示，該技術(shù)在粘附狀態(tài)下可提供超過(guò)15個(gè)大氣壓的吸附力，脫離時(shí)，可幾乎無(wú)殘余力，粘附強(qiáng)度差異超過(guò)1000倍，遠(yuǎn)優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)。

　　研究團(tuán)隊(duì)利用機(jī)器人系統(tǒng)，成功展示了新型干膠技術(shù)應(yīng)用在Micro LED芯片的高精度抓取與釋放操作，且對(duì)紙張、布料等日常材料也表現(xiàn)出良好的適應(yīng)性。

　　研究團(tuán)隊(duì)表示，這項(xiàng)技術(shù)無(wú)需依賴傳統(tǒng)粘膠，便能實(shí)現(xiàn)對(duì)微小元件的精準(zhǔn)操控。未來(lái)若與智能制造系統(tǒng)結(jié)合，或?qū)⒃陲@示面板、半導(dǎo)體封裝等多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域起到重要作用。此次成果不僅解決Micro LED量產(chǎn)關(guān)鍵問(wèn)題，也為新型干膠材料在柔性電子、可穿戴設(shè)備、自動(dòng)化裝配等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用打開(kāi)新局面。