2025年MiniLED背光電視市場規(guī)模持續(xù)爆發(fā)式增長，根據(jù)DISCIEN(迪顯)《全球Miniled背光電視月度出貨數(shù)據(jù)報(bào)告 》統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2025年上半年，全球MiniLED背光電視出貨量超600萬臺，同比大幅增長超140%，標(biāo)志著MiniLED背光電視已經(jīng)成為消費(fèi)重要選擇，市場認(rèn)可度超預(yù)期。市場規(guī)模提升同時(shí)推動品牌對產(chǎn)品技術(shù)迭代差異化布局以及綜合成本做持續(xù)的優(yōu)化，從2025年中國主流品牌新品發(fā)布趨勢我們可以看出，一方面，高端旗艦迭代方向，引入RGB三基色背光以及提升分區(qū)數(shù)量，迭代高端產(chǎn)品性能;另一方面，入門級產(chǎn)品也在快速下沉，從而托舉市場規(guī)模穩(wěn)定增長。

圖一：2024~2025 中國主流品牌新品發(fā)布趨勢變化

　　數(shù)據(jù)來源：DISCIEN，單位：分區(qū)，￥

　　產(chǎn)品下沉，成本管控成競爭勝負(fù)手;

　　MiniLED背光模組從多燈一區(qū)向一燈一區(qū)轉(zhuǎn)向成關(guān)鍵方向。MiniLED背光方案伴隨分區(qū)數(shù)逐漸提升，LED燈數(shù)不斷減少的循序漸進(jìn)演變過程，整體背光方案也做了體系化調(diào)整。

圖二：MiniLED背光電視背光模組燈區(qū)方案變化

　　數(shù)據(jù)來源：DISCIEN整理

　　高壓芯片替代，降本降功耗;

　　LED芯片方面，通過高壓大芯片替代低壓小芯片，在保持相當(dāng)輻射通量輸出的同時(shí)，通過降低熱損耗，降低整體功耗，同時(shí)降低芯片使用數(shù)量從而達(dá)到降低綜合制造成本的目的;

　　PCB結(jié)構(gòu)及布線簡化，助力成本優(yōu)化;

　　高壓芯片替代，實(shí)現(xiàn)簡化PCB板電路布線結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度，降低PCB板層數(shù)，從而可達(dá)到大幅降低PCB生產(chǎn)成本的目的;

　　工藝流程簡化，綜合生產(chǎn)成本下降;

　　在一燈一區(qū)方案變化過程中，生產(chǎn)工藝簡化，同時(shí)生產(chǎn)良率提升，以至于綜合生產(chǎn)成本存在優(yōu)化空間。

　　因此我們可以看出，MiniLED一燈一區(qū)背光從原材料，生產(chǎn)工藝等方面對生產(chǎn)成本優(yōu)化效果顯著，并在入門級及中端，高端產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。

　　性能和成本的天平，均衡兩端是游戲持續(xù)的關(guān)鍵。

　　最后，MiniLED技術(shù)發(fā)展至今，經(jīng)歷了起步初期的野蠻生長，進(jìn)入技術(shù)穩(wěn)步下沉期。MiniLED背光電視產(chǎn)品的天平，一端是市場增量，優(yōu)化成本，下沉產(chǎn)品，做規(guī)模性產(chǎn)品替代;一端是技術(shù)迭代，強(qiáng)化產(chǎn)品差異，增強(qiáng)產(chǎn)品畫質(zhì)，均衡發(fā)展，方可實(shí)現(xiàn)市場有序擴(kuò)張。