根據DISCIEN(迪顯咨詢)數據顯示，2025年一季度在全球LED小間距&微間距市場，COB技術銷額占比已達23.6%，尤其是在P1.2及以下的終端應用市場仍持續滲透中 。

　　憑借一體封裝、高防護性、高畫質 等核心優勢，COB技術正成為LED顯示行業的主流趨勢。

　　但與此同時，行業在COB大規模落地中也面臨瓶頸：

　　•  工程交付門檻高，適配復雜

　　•  色彩均勻性不足、畫面拼縫明顯

　　•  異形拼接難度大、兼容性弱等

　　C3系列的推出，正是對這些痛點的系統性突破。

　　C3系列

　　// 重構COB大模組邏輯

　　基于深厚的COB封裝技術積淀，中麒光電正式推出全新一代C3系列模組 ，以全新尺寸邏輯與更優化的拼接性能，打造更高效、更靈活的大屏顯示方案。

　　立足終端客戶的觀看體驗，C3系列采用創新的150×337.5mm豎版模組結構 ，在兼容常規600箱體基礎上，全面提升拼接精度、模組結構平整度和曲面適應性，打造COB標準化模組的新標桿。

　　?

　　HCP Technology

　　為什么選擇中麒C3？

　　1

　　高標準化

　　/ Standardization

　　300mm*168.75mm 大板結構， 全面兼容 600 標準箱體，模組版型升級無憂，大幅提升拼裝效率，適配性更強、應用更靈活。

　　2

　　高平整度

　　/ High Flatness

　　通過高寬比設計(約2.25:1)增強模組剛性，有效抑制中部下凹，避免“波浪感”與細節畸變;箱體平整度公差 ≤0.1mm，精度遠高于行業標準 ，整屏畫面更平滑美觀。

　　3

　　減少拼縫

　　/ Reduce Splicing

　　大尺寸豎板模組設計，橫向拼縫數量減少約50% ，有效減輕整屏拼縫視覺干擾，降低畫面割裂感，顯著提升整體視覺連貫性。

　　4

　　高畫質體驗

　　/ High Performance

　　采用自研表面處理工藝，亮度最高可達1000nit，在10lx低照度環境下對比度不低于5000:1 ，整屏光色、墨色一致性更高，整屏色彩表現更純凈、均勻。

　　5

　　高可靠性

　　/ High Reliability

　　豎版模組結構應力分布更均勻，結合全倒裝COB一體化封裝，無燈腳、引腳設計，降低虛焊風險。表面IP65防水防塵、IK09防撞，性能更佳，運輸安裝更安全穩定，項目交付更安心。

　　6

　　高靈活性

　　/ High Flexibility

　　150mm窄寬模組大幅優化最小彎曲半徑，可適配更自然流暢的弧形大屏拼接;

　　支持P0.9-P2.5多種間距規格 ，覆蓋從會議顯示到智慧指揮、數字展陳等全場景應用，助力多行業顯示升級。

　　7

　　高精智造

　　/ Manufacturing

　　全流程自動化固晶、點膠與檢測工藝 ，配合嚴格的品質管控體系，顯著提升生產良率，實現高品質、高效率生產交付。

　　作為專業LED直顯代工制造商，中麒光電持續打造高標準、多品類、強場景適配的差異化產品矩陣 ，滿足多領域客戶的定制化需求，助力下游品牌客戶構建產品競爭壁壘。

　　未來，中麒將繼續以「 技術、品質、服務」 為核心，為客戶創造更大產品價值，持續推動LED顯示技術向更高效率、更高品質、更強兼容性演進。